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2024年01月14日
PCBAにおける故障解析とは何ですか?
プリント基板アセンブリまたは PCBA 障害解析
PCBA 障害解析のプロセスは、障害の症状の性質によって異なります。入手可能なすべての文書を注意深く検討し、実体顕微鏡でアセンブリを検査した後、異常があれば記録する必要があります。
iSIM機能とは何ですか？
ISIM はジェームズ ウェッブ宇宙望遠鏡の心臓部であり、技術者がメイン ペイロードと呼ぶものです。そこには、遠く離れた星や銀河、他の星の周りを回る惑星からの光を検出する 4 つの主要な機器が収容されています。
品質におけるFAとは何ですか？
故障解析 (FA) には、TI 製品の製造またはアプリケーションで発生する可能性のある問題を理解するための膨大な分析手法と技術が必要です。
DFM および DFA の例とは何ですか?
DFM 技術は、製造を困難にする高価で複雑な、または不必要な機能を削減または排除することを目的として、個々の部品やコンポーネントに焦点を当てています。 DFA 技術は、部品、サブアセンブリ、およびアセンブリの削減と標準化に焦点を当てています。
チップのシリコンに代わるものは何でしょうか?
窒化ガリウム (GaN) チップ: GaN はシリコンに比べて電子移動度が高いため、より速いスイッチング速度とより高い電力効率が可能になります。カーボン ナノチューブ (CNT) チップ: CNT は高い熱伝導率と高い機械的強度を備えているため、高出力用途に最適です。
ものづくりにおけるFAとは何でしょうか？
自動車業界や家電業界のあらゆる製造プロセスにおいて、ファクトリーオートメーション（FA）が競争力の鍵を握っています。semiconductor failure analysis
故障解析エンジニアになるにはどうすればよいですか?
最低資格:
電気工学、電子工学、コンピュータ工学の学士号、または同等の実務経験
SoC 故障解析における 5 年以上の経験
ベンチまたは ATE テスト プラットフォーム、電気的障害分離ツールの経験、および CAD ナビゲーション ツール。
流行分析とは何ですか?
故障評価図 (FAD) は、欠陥を評価するための 2 つのパラメータのアプローチを提供します。破壊と塑性崩壊の可能性を個別に考慮します。これらの可能性は、Lr に対する Kr として FAD の軸上にプロットされます。
ものづくりにおけるFAとは何でしょうか？
ファクトリーオートメーション (FA) は、自動車および家電業界のあらゆる製造プロセスにおける競争力の鍵です。
半導体の欠陥は何が原因で起こるのでしょうか？
電気的欠陥を引き起こすプロセスパラメータの変動
これらのパラメータの変動は、塵や化学的不純物によるウェーハの汚染、不正確なドーピング濃度、不均一なドーパント分布、不正確な層厚さなどを引き起こす可能性があります。automatic probe station
FMEAとFMAの違いは何ですか?
FMEAとFMAの違いは何ですか?FMEAとFMAの違いは何ですか?故障モードの影響分析簡単に言うと、FMEA は FMA よりも 1 レベル深くなります。 FMA は実際の問題とその症状を特定するのに役立ちますが、FMEA は各変数と問題...
FMEA は ISO 26262 の一部ですか?
FMEA は ISO 26262 の一部ですか?これらの障害については、障害が人体に危害を及ぼす可能性のある障害として顕在化するのを防ぐための対策を特定する必要があります。以下の FMEA の変更は、ISO 26262 規格に準拠して kV...
What is the difference between ICT and FCT?
What is the difference between ICT and FCT?In-circuit testing (ICT) involves the measurement of all individual component...